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DirectLaser S系列 激光精密切割設備

  • DirectLaser S1

    DirectLaser S1

    高精度,高品質,小幅面設備新標準伴隨著電子技術的日新月異,設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上,這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰,為此,德中提供了一種...
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  • DirectLaser S2

    DirectLaser S2

    無應力:專用載具配合激光加工,即使元器件距離切割道非常緊密,也無應力影響;熱影響精確控制:根據不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數,最大限度降低熱影響;...
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  • DirectLaser S3

    DirectLaser S3

    DirectLaser S3采用雙平臺設計,充分節省了設備上下料的時間,使激光器始終保持在加工狀態。S3加工幅面為350mmx500mm,適合SMT行業貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標...
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  • DirectLaser S5

    DirectLaser S5

    DirectLaser S5是S系列的經典機型,該設備采用經典的橋架式結構,既采用X/Y軸分離運動結構,加工頭在穩定的橋加上沿X方向左右運動,工件夾持臺沿Y軸前后運動,兩個系統獨立,各自的運動互不干擾...
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  • DirectLaser S6

    DirectLaser S6

    DirectLaser S5/S6是S系列經典機型,均采用經典橋架式結構,即采用X、Y軸分離運動結構,加工頭在穩定的橋架上沿X方向左右運動,工件夾持臺沿Y軸前后運動,兩個系統獨立,各自的運動互不干擾。...
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  • DirectLaser S7

    DirectLaser S7

    DirectLaser S7,高端卷到卷覆蓋膜加工設備,同時滿足客戶高精度與高質量的需求,全飛行光路及優化的上下料裝置,節省了客戶現場占地空間。...
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  • DirectLaser S8

    DirectLaser S8

    DirectLaser S8,同樣配置雙平臺,充分節省設備上下料的時間,使激光器始終保持在加工狀態。S8加工幅面為550 x 550mm,適合電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標預對位...
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